本实验室归属应用电子技术实验中心，面积162 m2，主要实验设备有清洗设备、光刻机、薄膜淀积设备、深硅刻蚀设备、双管高温扩散与氧化炉、去胶机、台阶仪、金丝球焊机，台套数为13套，设备总值约1000万元。
通过本实验室的学习和实践，使学生能够掌握集成电路工艺研究和开发，可以完成从硅片到晶体管制造工艺全流程，为本科及研究生教学提供半导体实践平台。
一、面向课程
本实验室主要面向电子科学与技术专业，承担的课程有半导体工艺学、集成电路工艺理论和实践等课程实验。
全年完成实验教学学生总人·时约：(实验室刚刚建成，所承担课程在2024年春季学期首次开课，选课人数待定)，除外对学生开展课外创新实践活动实施开放。
二、主要实验项目
（1）工艺开发。研究和开发新的 IC 制造工艺。包括制造工艺的设计、工艺流程的制定等。
（2）工艺优化。包括改进工艺步骤、优化工艺参数、提高工艺的一致性和可重复性等。
（3）工艺测试和评估。包括对制造的芯片进行测试和分析、评估工艺在不同条件下的性能和可靠性。
（4）工艺支持和技术转移。包括为其他研究机构、工业公司和制造厂商提供工艺设计和优化建议、解决工艺问题、培训和知识共享等。
